磨光鎢棒的關(guān)鍵制造工藝

　?。?）原材料選擇

　　純度：通常采用99.95%以上高純鎢棒（如ASTM B777標(biāo)準(zhǔn)）。

　　初始狀態(tài)：燒結(jié)態(tài)或熱軋態(tài)，直徑范圍Φ1mm~Φ100mm，長度可達(dá)1000mm。

　?。?）精密磨削（外圓磨床）

　　設(shè)備：CNC外圓磨床（金剛石/CBN砂輪）。

　　工藝參數(shù)：

　　砂輪粒度：粗磨（#180~#400）→精磨（#600~#1200）。

　　進(jìn)給量：0.005~0.02mm/次，避免鎢脆性導(dǎo)致崩邊。

　　冷卻液：專用鎢加工冷卻油，防止熱應(yīng)力裂紋。

　?。?）超精密拋光（鏡面級(jí)）

　　機(jī)械拋光：

　　使用金剛石拋光膏（0.5~3μm）+無紡布拋光輪，Ra可達(dá)0.05μm。

　　電解拋光（EP）：

　　適用于超高光潔度（Ra<0.01μm），采用NaOH或KOH電解液，電壓5~20V。

　　（4）檢測與包裝

　　尺寸檢測：激光測徑儀（±0.002mm）、圓度儀（≤0.005mm）。

　　表面檢測：白光干涉儀（Ra）、電子顯微鏡（微裂紋）。

　　包裝：真空防氧化包裝或惰性氣體保護(hù)。

　　磨光鎢棒的關(guān)鍵性能參數(shù)

　　參數(shù)　　　　普通磨光　　　　高精度磨光　　超精密拋光

　　表面粗糙度　Ra 0.1~0.4μm　 0.05~0.1μm　 ≤0.01μm

　　直徑公差　　±0.01mm　　　 ±0.005mm　　±0.002mm

　　直線度　　　≤0.05mm/m　　≤0.02mm/m　≤0.01mm/m

　　應(yīng)用舉例電極、配重醫(yī)療準(zhǔn)直器半導(dǎo)體探針

　　主要應(yīng)用領(lǐng)域

　　（1）半導(dǎo)體與電子工業(yè)

　　探針卡（Probe Card）：超高精度鎢棒用于晶圓測試，要求Ra<0.05μm。

　　濺射靶材支撐軸：高直線度（≤0.01mm/m）確保鍍膜均勻性。

　?。?）醫(yī)療設(shè)備

　　放射治療準(zhǔn)直器：鎢棒加工成多葉光柵（MLC），表面光潔度影響射線聚焦精度。

　　伽馬刀核心部件：高密度+高拋光，減少散射。

　?。?）高溫工業(yè)

　　單晶爐熱場組件：鎢棒作為加熱器支撐桿，耐2000°C以上高溫。

　　真空爐發(fā)熱體：鏡面拋光減少揮發(fā)污染。

　?。?）軍工與科研

　　穿甲彈芯材：高密度鎢棒（Φ5~20mm）經(jīng)精密磨削提升彈道一致性。

　　同步輻射光束線：超高直線度鎢棒用于X射線導(dǎo)向。